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QFN/DFN (Quad Flat No-Lead/Dual Flat No-Lead)是使用傳統導線架 (Lead frame)且接 近晶片尺寸封裝件 (CSP ,Chip Size Package)之一種先進的塑膠封裝件。直接將引腳 (Lead)外露於封裝件之膠體下面,不似傳統封裝件,如 QFP(Quad Flat Package)之引腳從膠體外側延伸,從而減少 PCB 面積的佔用,因而有輕、薄、短、小 的特徵。

此外,QFN/DFN 之晶片座 (Die Pad)亦係外露於封裝件膠體下面,使用上,可直接銲接至 PCB 上而得有效地大量逸散封裝件之熱量。除除了可增加散熱的效能外,更可因為這種電性上的連 接,提供更穩定的接地效應,而得改善元件(device)的電性效能。 more